回路基板の構造

Structure of circuit board

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem of a separate filling of hole being necessary to fill a hole of a circuit board, resulting in cost increase. SOLUTION: A hole is filled simultaneously in the conventional electroless/ electrolytic copper plating process by forming a fine penetrating hole. Consequently, a low-cost hole-filling substrate of can be provided.
(57)【要約】 【課題】 回路基板の貫通穴の穴埋めは、別途穴埋め工 程が必要になり、コストアップになる。 【解決手段】 微少な貫通穴を明けることで、従来の無 電解・電解銅メッキ工程で、同時に穴埋めすることで、 安価な穴埋め基板を提供することが可能となる。

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