Semiconductor device and method of manufacturing the same

半導体装置およびその製造方法

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型、薄型で集積密度の高い半導体装置の実 現を課題とする。 【解決手段】 基板2に実装されたICチップ1上に回 路パターンが設けられた絶縁シート4を配置し、この絶 縁シート4上の回路パターンに電子部品6、7、8を電 気的に接続して半導体装置を実現する。
PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a semiconductor device of small size, thin shape, and high integration density. SOLUTION: An insulating sheet 4 on which circuit patterns are formed is arranged on an IC chip 1 mounted on a substrate 2, and electronic components 6, 7, 8 are electrically connected to the circuit patterns on the insulating sheet 4, to realize the semiconductor device. COPYRIGHT: (C)2002,JPO

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