半導体パワーモジュール

Abstract

(57)【要約】 【課題】 現状の半導体パワーモジュールをそのまま使 用することができ、電極端子に対する外部電極の位置決 めを容易化して、組立作業の効率化を実現し得る半導体 パワーモジュールを提供する。 【解決手段】 ケース内部に樹脂封止された電力用半導 体素子からの電極取出し用に、その一端側で該半導体素 子に接続された電極端子が、その他端側でケース外面に 沿って露出され、該電極端子上に配置される外部接続用 の電極と電気的に接続される接続構造を備えた半導体パ ワーモジュールにおいて、ケース外面側にネジ止め用の 雌ネジ孔を設け、該雌ネジ孔に対して、両端側にネジ山 が形成された雄ネジ部材を、上記電極端子を貫通して螺 合させる。
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor power module wherein a semiconductor power module in the present condition can be used as it is, positioning of an external electrode to an electrode terminal is facilitated and efficient assembling work can be realized. SOLUTION: An electrode terminal is connected to the semiconductor power module at its one end as the terminal lead from the power module encapsulated with resin inside a case. The power module is exposed at another end of the electrode terminal on the outer side of the case and electrically connected with an electrode for external hardware disposed on the electrode terminal. A hole for female screw is bored on the outer side of the case to fix the hardware, and a male screw fully threaded to engage with the female screw is screwed together through the electrode terminal.

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    JP-2011176928-ASeptember 08, 2011Denso Corp, 株式会社デンソーBus bar fastening structure and power converter
    JP-2011228351-ANovember 10, 2011Mitsubishi Electric Corp, 三菱電機株式会社Semiconductor device
    JP-2014033119-AFebruary 20, 2014Mitsubishi Electric Corp, 三菱電機株式会社Semiconductor device
    KR-101502668-B1March 13, 2015삼성전기주식회사Power module package and method for manufacturing the same
    US-9622368-B2April 11, 2017Mitsubishi Electric CorporationSemiconductor device